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SR800-X1

AI Inference NVIDIA® GPU 工作站配备了 NVIDIA QUADRO P3000, Intel® Xeon® D-1577 Processor (16 Cores), 128GB DDR4 ECC RDIMM, MIL-STD 461
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SR800-X1
产品描述
产品特点
技术参数
 

边缘 AI 推理 GPU 系统、NVIDIA®QUADRO®P3000、INTEL® XEON® D-1577

SR800-X1是专门为NVIDIA®Quadro系列设计的加固AI推理平台,支持Intel®XEON Broadwell DE Core™ 加工机SR800-X1为Quadro P3000提供优化的冷却解决方案,确保系统在恶劣环境中稳定运行。除了Quadro P3000之外,SR800-X1还提供一个M.2 NVMe插槽,用于快速存储访问。它结合了惊人的推理性能、强大的CPU和扩展能力,是多功能边缘AI应用程序的理想加固平台。

现代雷达传感器系统正在部署,以执行多任务,同时检测和跟踪多个目标。有源电子控制相控阵技术是现代雷达系统设计和开发的关键要素。雷达系统从接收机接收数字化视频数据,并执行一组高度计算密集的数据/信号处理活动。GPGPU使用通用编程语言(如C/C++)提供了一种简单且易于实现的并行软件体系结构范例。整个数据/信号处理任务可以作为一系列软件活动来实现,利用GPU的吞吐量。

配备SR800-X1的高性能Intel®Xeon®D-1577是完全合格的IP65,带有D38999连接器,可提供高性能,并可在恶劣环境中处理多个应用程序。SR800-X1旨在满足严格的尺寸和重量要求,包括过高/过低的温度、冲击/振动、沙尘和盐/雾。

SR800-X1是符合MIL-461/1275 EMI/EMC标准的坚固耐用工作站。它通过了许多环境测试,包括温度、海拔、冲击、振动、电压峰值、静电放电等。密封紧凑型机箱可保护电路卡免受外部环境条件(如沙子、灰尘和湿度)的影响。

SR800-X1

Ultra-High Intel® Xeon® D 处理器(16核、32线程、24MB缓存)

Broadwell DE

Intel®Xeon®处理器D-1500产品系列提供了从两个核到十六个核的硬件和软件可扩展性,是一系列高性能、低功耗解决方案的理想化选择,这些解决方案将智能化和Intel®Xeon®可靠性、可用性和可维护性(RAS)推向边缘。

增强的每瓦性能

Intel®Xeon®处理器D-1500产品系列提供了很高的价值和高水准的每瓦性能密度。其19W至65W的TDP、业界较为先进的14纳米工艺技术和纯计算机设计使其成为满足寻求中端低功耗、高密度解决方案的客户的各种需求的理想选择。

启用更多物联网用例

Intel®Xeon®处理器D-1500产品系列为各种环境带来了大量新的物联网机会,同时解决了实时优化和工作负载整合问题。其额定温度范围为-40°C至85°C的工作环境条件,这为英特尔体系结构在航空航天和工业等需要稳健产品的市场中提供了新的可能性。

SR800-X1

MIL-STD-1275/461带电压瞬变保护的电源

SR800-X1旨在满足严格的尺寸、重量和功率(SWaP)要求,并能承受恶劣环境,包括过高/过低温度、冲击/振动、沙尘和盐/雾。

SR800-X1采用的电源板SK711支持18V至36V的输入范围。SK711符合MIL-STD 1275/461,是恶劣环境下的理想转换器模块。Cosel Hi-Rel DC/DC转换器还提供输出过电流保护(OCP)、输出过压保护(OVP)和过热保护(OTP),以确保稳定性和安/全性。模块符合MIL-STD-461C/D/E标准。此外,通过并行设计,两个SK711组合可产生300W的双功率,支持理想的系统性能。

SR800-X1

双可移动SSD

双可移动SSD(固态磁盘)提供了一个紧凑的自包含系统,用于存储和检索加固和可移动2.5英寸闪存中的数据,并经鉴定可满足十分苛刻的MIL-STD-810环境。双可移动SSD磁盘系统是特别作业单位、航空航天、航空电子和地面车辆系统理想的DTU。这些系统包括飞行管理、驾驶舱仪表显示、地形感知和警告、地图系统、雷达系统、驾驶舱/地面通信、导航定位和卫星通信。

DTL38999连接器为一般用途和恶劣环境应用提供了非常高的性能和可靠性。此圆柱形连接器系列设计用于特别作业单位、航空航天和其他要求苛刻的危险情况下的电缆到面板输入/输出应用。DTL38999连接器能够在65°C至200°C的温度范围内工作。它们重量轻,能够经受住环境挑战。这些连接器由可拆卸压接或固定密封焊接触点制成,具有高振动特性,适用于严重的风和湿气问题地区。

SR800-X1

技术规格

产品 SR800-X1
CPU Intel® Xeon® 处理器 D-1577
内存 ECC DDR4-128 GB
显卡 Quadro P3000 MXM 模块
操作系统驱动   1x M.2 2280 M key NVMe 插槽 (PCIe Gen3 x4)
存储 双可拆卸 2.5" SATA 托盘
尺寸 宽度:400mm,
深度:230mm,
高度:120mm
温度 (运行) -20°C 至55°C,
(存储) -40°C 至 85°C
湿度 5% to 95%, 无冷凝
定制 特殊作业单位专用连接器、定制I/O等

配置选项

技术规范是系统功能的一个例子。它们可以根据您的需要专门定制。如果您有任何问题,请随时联系我们的销售代表。

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深度: 230mm,
高度: 120mm
温度 (运行) -20°C 至 55°C,
(存储) -40°C 至 85°C
湿度 5% 到 95%, 无冷凝
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